سمانيوز/متابعات
تعاونت هواوي مع شركة “ووهان شنشن” لتطوير رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) وهي مكون أساسي في بنية الحوسبة المستخدمة في مشاريع الذكاء الاصطناعي.
تشمل هذه المبادرة أيضًا شركات تجميع الدوائر المتكاملة في الصين Jiangsu Changjiang Electronics Tech و Tongfu Microelectronics، المكلفتين بتوفير تقنية Chip on Wafer on Substrate المعقدة.
تهدف هذه الشراكات إلى تقليل اعتماد هواوي على الشركات الأمريكية لتصنيع رقائقها، بعد أن فرضت الولايات المتحدة قيودًا على تصدير التكنولوجيا إلى هواوي.
ويهدف هذا التعاون إلى تعزيز قدرات هواوي في مجال الذكاء الاصطناعي وتحقيق الاكتفاء الذاتي في مجال تصنيع الرقائق.
وتعتبر هذه خطوة مهمة في سعي الصين لتصبح قوة رائدة في مجال الذكاء الاصطناعي.
